Bernstein：阿斯麦(ASML.US)糟糕业绩指引或加剧2025年半导体设备行业压力

亚汇网获悉，投行Bernstein表示，在给芯片行业带来了冲击之后，阿斯麦(ASML.US)公布的糟糕业绩指引可能会导致更广泛的半导体设备行业在2025年面临更大压力。

财报显示，阿斯麦第三季度营收同比增长11.9%至74.67亿欧元，好于市场预期的71.74亿美元;净利润同比增长9.7%至20.77亿欧元，好于市场预期的19.08亿欧元。然而，该公司第三季度订单大幅下滑至26.3亿欧元，远不及市场预期的54亿欧元。

值得一提的是，阿斯麦还下调了对2025年的增长预期，特别是EUV设备的需求。客户对新技术节点的谨慎态度以及逻辑芯片市场复苏的缓慢、EUV需求的时间点延迟，导致该公司对未来的预期低于此前给出的区间。阿斯麦预计2025年营收将在300亿至350亿欧元之间，分析师预期为359.4亿欧元;该公司预计2025年毛利率会维持在51%至53%，此前预测为大约54%-56%。

Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，考虑到阿斯麦的业务重点和“不稳定的营收状况”，该公司“未必是对半导体设备领域其他公司的最佳解读”，但订单轨迹仍令人担忧。分析师表示：“订单轨迹和对更广泛需求的评论可能会对2025年的预期产生影响(特别是考虑到英特尔等公司一些广为人知的问题)，而这种影响在短期内似乎不太可能缓解。”

在阿斯麦公布业绩后，其他半导体设备制造商的股价也出现下跌，其中包括应用材料(AMAT.US)、科磊(KLAC.US)和泛林集团(LRCX.US)。