今日芯片行业动态汇总（2024-09-03）
亚汇网
2024-09-03 14:04:01
每日芯片行业动态汇总（2024-09-03）
1. 荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将权衡利益与风险。
2. 消息称苹果、OpenAI成为台积电A16制程首批客户。
3. 消息称三星Galaxy S25全采高通芯片。
4. 联动科技：目前半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。
5. SEMI：今年全球半导体设备市场有望同比增长3%，至1095亿美元。
6. TrendForce：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%。
7. 消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺。
8. 印度批准3.93亿美元芯片工厂计划。
9. 比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料。
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